《2023中国车规级芯片产业白皮书》由盖世汽车发布，深入分析了中国车规级芯片产业的现状和发展趋势。以下是报告的主要内容摘要：

1. 产业背景：随着汽车行业向智能化、电动化转型，车规级芯片作为关键技术之一，其市场需求和技术要求持续增长。

2. 政策环境：中国各地政府出台了一系列政策，鼓励车规级芯片的研发和产业化，提供资金支持和政策优惠，以促进产业升级和技术创新。

3. 市场规模预测：预计到2025年和2030年，中国乘用车市场规模将分别超过2,600万辆和3,000万辆，带动车规级芯片市场的快速发展。

4. 技术进展：报告详细介绍了车规级芯片的主要技术参数和制造工艺，包括MCU、SoC、IGBT、SiC/GaN等关键组件的发展趋势和应用前景。

5. 企业动态：国内外主要芯片企业在车规级芯片领域的研发投入、产品创新和市场布局，展示了行业内的竞争态势和合作机会。

6. 供应链分析：分析了车规级芯片供应链的各个环节，包括设计、制造、封装测试等，以及供应链中的关键技术和材料。

7. 标准和认证：讨论了车规级芯片在功能安全、可靠性和环境适应性方面的标准和认证要求，以及企业如何满足这些要求。

8. 挑战与机遇：面对国际市场竞争和技术迭代的挑战，中国车规级芯片产业在技术创新、产业链协同和市场拓展方面存在巨大机遇。

9. 未来展望：报告对车规级芯片产业的未来发展趋势进行了预测，包括技术创新方向、市场需求变化和产业政策导向。

10. 结论：中国车规级芯片产业正处于快速发展期，通过技术创新和产业协同，有望在全球市场中占据重要地位。

报告强调，车规级芯片是汽车产业升级的关键，中国企业需要加大研发投入，提升技术水平，以满足市场需求和应对未来挑战。同时，政府的政策支持和行业标准的建立对于推动产业发展具有重要作用。

来源：盖世汽车