60页|2023数据中心224G可插拔模块交换机方案研究报告

2024-03-17 科技教育

通用人工智能离我们越来越近,全世界的关注和投入正在带来日新异的变化。回顾人工智能的诞生和发展历程,人类计算能力的进步几乎牵动了每一次的重大技术突破,当前的大模型热潮更是如此,只是动辄千万亿参数级的模型体量,所需计算资源远超单颗芯片的上限,因此超大规模的计算集群成为支撑技术发展和应用创新的关键基础设施。

超大规模智算集群对整个数据中心基础设施提出了非常高的要求,能耗、网络等基础设施首当其冲。其中数据中心物理网络的迭代需求再次被提速,如何构建大(规模)、快(速率&带宽)、高(性能)、省(成本)、低(能耗)的网络来满足AI计算大集群的需求,成为了一个摆在产业界面前亟待解决的挑战。

数据中心网络交换机的单芯片容量即将进入100Tbps时代,SerDes速率也将跃至每通道200Gbps水平,ODCC 2023年网络工作组立项了本课题,旨在为下一代数据中心物理网络构建所需的相关新技术和系统方案进行初步的探索、研究和整理,以供业内参考。

来源:ODCC

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