Uresearch发布的《全球半导体测试探针行业市场研究报告（2024-2028）》剖析了半导体测试探针行业的现状与未来趋势。半导体测试探针作为芯片设计验证、晶圆测试和成品测试的关键零部件，对半导体产品质量控制至关重要。探针由针头、针尾、弹簧和外管组成，尺寸微小，制造技术含量高，其结构设计、材质和弹力等均影响测试精度。

介绍了探针的分类，包括弹性探针、悬臂式探针和垂直式探针，以及按材料划分的钨探针、铍铜探针和钨铼合金探针。钨铼合金探针因其稳定的接触电阻和良好的硬度柔韧性，成为目前通用的性能良好的探针。探针还可按工作频率分为同轴探针和普通探针。

在半导体产业链中，探针处于中游的测试设备及其零部件制造行业，上游为金属加工和电镀行业，下游则涵盖芯片设计、晶圆制造及封装测试等多个领域。探针在晶圆测试和成品测试中发挥着重要作用，其品质直接影响半导体产品的测试效果和生产成本。

市场竞争方面，半导体测试探针市场主要被欧美、日韩和台湾地区的厂商占据，国内企业则多布局在PCB测试探针和ICT在线测试探针等中低端领域。FormFactor、Technoprobe和Smiths Interconnect等企业在半导体测试探针领域具有较大业务规模。

市场规模方面，2023年全球半导体测试探针市场规模降至13.78亿美元，同比下降10.8%。预计2024年市场将增长15.3%，达到15.89亿美元。未来，人工智能、高性能计算、新能源汽车和工业应用等产业的发展，全球半导体测试探针市场有望延续反弹趋势，2026年市场规模将突破20亿美元。

中国半导体测试探针市场也全球半导体产能向中国大陆转移而增长。2023年市场规模降至16.40亿元，预计2024年将增长至19.03亿元。在国产替代浪潮和本土晶圆产线建设的推动下，预计2028年市场规模将达到25亿元。

行业发展驱动力包括封测业的快速发展、本土晶圆产线建设、先进制程对探针数量的增长需求，以及国产化进程的加速。未来，半导体测试探针行业将呈现产品性能高端化、产品尺寸细微化和测试频宽高频化的发展趋势。

来源：Uresearch